厦门鑫奥格赋能微电子智造 精密设备撬动“纳米级工业革新”

3月27日,厦门鑫奥格自动化设备有限公司宣布其精密点胶设备在半导体封装领域取得突破性进展,通过自主研发的“量子级流体控制技术”,实现微电子元件封装精度达0.5微米级别。该技术已成功应用于国产5G通信芯片、航天器导航模块等高端制造场景,为中国半导体产业链自主可控提供关键设备支撑。

技术突破:芯片封装的“绣花功夫”

开发“多维度动态补偿算法”,破解高密度封装胶水渗透不均难题。南京某半导体企业采用该设备封装5G基带芯片后,封装良率从88%提升至99.6%,工程师表示:“肉眼不可见的0.1微米级气泡被完全消除,这改写了行业质量标准。”

创新“低温等离子预处理系统”,使UV胶水在复杂基底表面实现分子级附着。西安某航天研究所将其用于卫星导航模块封装,项目负责人透露:“设备在真空环境下仍稳定运行,助力北斗四号组件通过极端环境测试。”

场景延伸:从实验室到生产线

推出“微型医疗机器人智造单元”,整合纳米级点胶与微型打印技术。深圳某手术机器人厂商改造产线后,可在芝麻粒大小的器械关节上完成导电胶精密涂覆,主刀医生反馈:“机械臂操作精度提升至10微米级,已成功完成首例远程细胞级微创手术。”

开发“柔性电路板修复工作站”,用UV打印技术重构断裂电路。广州某折叠屏手机厂商接入系统后,维修良品率从35%跃升至92%,售后总监表示:“过去只能整体更换的屏幕电路,现在可局部修复且强度提升200%。”

产业共振:重构高端制造生态

联合中科院搭建“微米智造开放实验室”,孵化国产替代解决方案。上海某团队利用实验室资源开发出光刻胶修补设备,其点胶精度超越进口设备三倍,研究员评价:“这打破了国外对28纳米以下制程修复技术的垄断。”

发起“工业精度挑战赛”,吸引全球极客开发设备新场景。杭州某创客团队获奖作品“昆虫仿生传感器”,用点漆机在蜻蜓翅膀上印制导电纹路,自然保护组织表示:“这为生态监测提供了无侵入式技术路径。”

用户见证

“我们的芯片终于贴上‘中国封装’标签。”北京某半导体企业展示出口欧洲的AI加速芯片,“鑫奥格设备封装的算力模块,在德国客户的压力测试中零故障通过。”

厦门鑫奥格以“让中国精度定义世界标准”为目标,通过持续技术创新突破微电子制造领域的“卡脖子”难题,既为高端制造业提供国产化设备选项,又为全球产业链重构注入中国智慧,推动中国智造向微观世界深度进军。